高端芯片先进封装过程中视觉检测功能的强化研究

作者：洪海敏; 刘飞飞; 王道远; 谢晶晶

来源：电子测试, 2022, 36(10): 105-107.

DOI：10.16520/j.cnki.1000-8519.2022.10.044

• 高端芯片
• 先进封装
• 视觉检测功能

本文以高端芯片在先进封装过程中的视觉检测功能为研究对象，在阐述高端芯片的先进封装过程及其重要作用的基础上，探究高端芯片的视觉检测功能，结合高端芯片的视觉检测功能在现代化生产发展的需求，对视觉检测功能在实际生产生活中的作用提出更高的要求，旨在为设备生产以及产品管理提供信息基础以及数据支持。

• 单位
  深圳市国电科技通信有限公司