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摘要
通过摸索配料和铸造工艺,制备高强高弹C5240铸坯,并进一步通过金相组织观察和能谱分析研究电磁搅拌对C5240合金及Sn元素分布的影响规律。结果发现,施加电磁搅拌对C5240铸坯沿着厚度方向Sn含量分布均匀化改善有着明显的影响;此外,中间退火对屈服强度和抗拉强度影响不大,但有效改善断裂延伸率,且有助于后续加工;在薄带轧制过程中,电导率没有随轧制道次增加而降低,这说明位错对电导率的降低作用没有固溶原子大。
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通过摸索配料和铸造工艺,制备高强高弹C5240铸坯,并进一步通过金相组织观察和能谱分析研究电磁搅拌对C5240合金及Sn元素分布的影响规律。结果发现,施加电磁搅拌对C5240铸坯沿着厚度方向Sn含量分布均匀化改善有着明显的影响;此外,中间退火对屈服强度和抗拉强度影响不大,但有效改善断裂延伸率,且有助于后续加工;在薄带轧制过程中,电导率没有随轧制道次增加而降低,这说明位错对电导率的降低作用没有固溶原子大。
