本发明公开了通过搅拌摩擦堆焊制备梯度铝硅电子封装材料的方法,其特征在于：以铸造铝硅合金为基体,采用铝硅合金消耗型搅拌摩擦工具进行搅拌摩擦堆焊,使消耗型搅拌摩擦工具的铝硅合金材料在基体表面逐层固相堆积,从而获得组元呈梯度分布的铝硅电子封装材料。本发明通过搅拌摩擦堆焊,利用消耗型搅拌摩擦工具制备Al#Si梯度材料,具有梯度层形成速度快、制备用时短、梯度层厚度可调等优点,而且节约能源、工艺简单、环境污染小。
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