玉米高赖氨酸和糯性基因聚合材料营养品质分析

作者:袁艳丽; 周雪琴; 王伟; 任洪; 邓磊; 柏光晓*
来源:种子, 2023, 42(01): 79-90.
DOI:10.16590/j.cnki.1001-4705.2023.01.079

摘要

为评价玉米高赖氨酸和糯性基因聚合材料的营养品质,本研究以玉米高赖氨酸(o2、o16)和糯性(wx)基因不同聚合类型材料及其亲本为试材,利用近红外分析仪和全自动氨基酸分析仪对籽粒油分含量、总淀粉含量、蛋白质含量和氨基酸含量等指标进行分析。结果表明,与轮回亲本CML 530相比,o2、o16和wx三基因聚合材料,W 1(o2o16wx)籽粒油分含量降低了20.69%,总淀粉含量提高了4.22%,赖氨酸含量提高了72.57%。4份o2和o16两基因聚合材料,W 2(o2o16)、W 3(o2o16)、W 11(o2o16)和W 12(o2o16)籽粒总淀粉含量平均提高了2.92%;赖氨酸含量分别提高了68.55%、67.68%、49.77%、56.08%。7份o16和wx两基因聚合的材料中,W 4(o16wx)和W 5(o16wx)籽粒蛋白质含量平均增加了8.10%;W 6(o16wx)、W 7(o16wx)和W 9(o16wx)籽粒赖氨酸含量分别增加了9.84%、12.30%和8.66%。可见,这些优质基因聚合材料是品质性状遗传改良和育种应用的重要材料。

  • 单位
    贵州大学; 贵州省农业科学院旱粮研究所

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