晶圆清洗技术应用

作者：李东旭; 陈立新; 郭晓婷; 马岩; 蒋兴桥; 荣宇

来源：清洗世界, 2018, 34(07): 10-12.

• 晶圆清洗机
• 晶圆清洗
• 旋转喷淋技术

介绍在半导体IC制成中晶圆清洗的重要性,随着集成电路的发展,对硅片的表面的洁净度要求越来越高,对比以往的湿法化学清洗存在的污染物质不易处理的问题,提出利用先进旋转喷淋技术,同时采用气液混合的清洗方式对硅片表面进行清洗,清洗后采用惰性气体直接干燥。旋转喷淋清洗方式避免其他清洗方式的不足,提高了硅片的清洗效率。

• 单位
  沈阳仪表科学研究院有限公司