应用于毫米波段的垂直互联结构设计

作者：王亦何; 汪粲星; 钱嵩松

来源：微波学报, 2019, S1: 186-188.

• 三维集成
• 系统级封装
• 毫米波
• 垂直互联结构

随着集成密度的提高，三维叠层系统级封装（SIP）成为高密度电路集成的主要解决方案之一，垂直互联结构因为对跨层信号传输的重要影响成为三维叠层封装必须考虑的问题。本文设计改进了一种基板间垂直互联结构，利用微波传输理论，通过电磁场仿真软件分析了其射频信号的传输性能，优化后的互联结构对24～26 GHz波段射频信号插损小于0.5dB，驻波比小于1.4，具备良好的传输性能。该垂直互联结构工艺较为简单，成本较低，可解决三维封装的高密度垂直互联问题，在毫米波段电路的三维集成中可有广泛的用途。

• 单位
  中国电子科技集团公司第十四研究所; 南京理工大学