随着科技的发展,芯片的功能、可靠性和稳定性变得越来越重要,从而使得芯片测试越来越受到重视。低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator, LDO)因其成本低廉,应用广泛,市场需求量巨大,该类芯片的测试在硬件测试中的地位不可或缺。而LDO类芯片根据其衬底不同,测试方法也不尽相同。研究不同衬底下LDO类芯片多工位测试方法,有效提高了测试效率,降低测试成本。
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