偶联剂改性对铜箔抗剥强度及PTFE树脂基板性能的影响

作者：武聪; 洪颖; 郭晓光

来源：塑料工业, 2023, 51(08): 45-49.

• 硅烷偶联剂
• 铜箔
• 表面
• 抗剥强度
• 基板

针对低轮廓铜箔与聚四氟乙烯(PTFE)基板介质层表面结合强度低的问题，采用不同浓度的γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)和十七氟癸基三乙氧基硅烷偶联剂对铜箔粗糙表面进行改性处理。通过分析偶联剂对基板的抗剥强度、介质损耗因数tanδ和吸水率的影响，发现当十七氟癸基三乙氧基硅烷浓度为20%时，对铜箔粗糙表面的改性效果最佳，此时基板断面和腐蚀后介质层表面显微形貌显示，铜箔表面与PTFE树脂介质层之间的“锚固现象”最明显，可获得抗剥离强度为1.96 N/mm,介质损耗因数tanδ为0.001 5,吸水率为0.042%的基板。

• 单位
  中国电子科技集团公司第四十六研究所