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摘要
近年来，随着有机硅终端应用越来越广泛，更多研究人员投入到有机硅的开发和应用中，我们课题组主要从事用于LED封装的光电有机硅聚合物开发，在材料开发中需要用到很多硅树脂。硅树脂通常具有极佳的耐候性、耐热性、优良的电绝缘性、阻燃性及憎水性等，但也存在粘接性、固化性及配伍性欠佳等缺点，而通过改性即可获得不同材料之间的优点，具有显著特性优势，然而改性硅树脂因硅原料和其他非硅原料之间的表面能差异，很难进行准确的设计和合成，本文结合本课题组近几年一些经验，整理总结了采用不同有机聚合物改性有机硅树脂的研究进展。
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