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摘要
导电胶分层作为封装失效问题,一直受到广泛的关注。基于ANSYS平台,对导电胶剥离应力仿真,用来评估导电胶在封装和测试过程中分层风险,并进一步分析了顶部芯片、绝缘胶厚度以及导电胶厚度对导电胶分层的影响。结果表明:导电胶在可靠性测试阶段125℃冷却到室温阶段最容易发生导电胶分层失效。该款封装中导电胶分层的原因是顶部叠层芯片结构引起的。通过对顶部芯片、绝缘胶的厚度进行设计,发现其厚度越薄导电胶的剥离应力越小,分层风险越小。导电胶的厚度在10μm时,胶体的粘附力最大,剥离应力最小,导电胶分层风险最小。
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