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摘要
本文构建了Co质量分数分别为6%、8%、10%和12%的WC-Co/SiC/Diamond金刚石涂层硬质合金界面模型，利用分子动力学方法模拟了不同沉积温度对其界面结合强度的影响，从黏附功及键长分布两个方面进行具体分析。黏附功分析结果表明，与其他三种Co含量界面模型相比，WC-6%Co/SiC/Diamond界面模型在七个沉积温度下所包含的两种界面的黏附功值均为最高值，并且在不同沉积温度下，WC-6%Co/SiC/Diamond界面模型所包含的WC-6%Co/SiC界面、SiC/Diamond界面的黏附功分别在1 123、1 173 K时最大，为2.468、5.394 J/m2。键长分布概率分析结果表明，与其他三种Co含量界面模型相比，在任一沉积温度下，WC-6%Co/SiC/Diamond界面模型各界面处键长分布范围的最大值较小，且在1 123 K时在WC-6%Co基体上沉积SiC中间层，在1 173 K时在SiC中间层上沉积Diamond涂层后，该界面模型界面处的键长最短，键能最大，界面结合性能最好。
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单位电子工程学院; 山东科技大学
