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摘要
使用电化学阻抗(EIS)、X射线光电子能谱(XPS)和扫描电子显微镜(SEM)等手段,研究了纯铜在不同p H值模拟酸雨溶液中的腐蚀行为。结果表明,在不同p H值的模拟酸雨溶液中纯铜的阻抗谱特征有很大差异,说明纯铜有不同的腐蚀机制。XPS分析结果表明,在模拟酸雨溶液的p H值为3时纯铜表面主要生成Cu2O,p H值为5时表面主要生成Cu O,p H值为6时表面生成Cu2O和Cu O的混合物。O2和H+共同影响纯铜的腐蚀历程,在低p H值环境中腐蚀的控制步骤是溶解氧通过双电层的扩散,H+的存在起促进作用。随着p H值的升高H+的促进作用逐渐减弱,纯铜的腐蚀主要受氧的去极化过程控制。
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