柔性OLED器件封装技术研究进展

作者:樊迪; 黄达; 侯丽新; 王亚丽
来源:信息记录材料, 2021, 22(11): 1-4.
DOI:10.16009/j.cnki.cn13-1295/tq.2021.11.001

摘要

有机电致发光器件(organic light emitting dode,OLED)因具备面光源、冷光、节能、响应快、可柔性、超轻薄和成本低等优点,量产技术日益成熟。从市场需求来看,OLED已经进入高速增长阶段,但因其稳定性差,对水、氧、热都极其敏感,封装技术尤为关键。对柔性OLED器件来说,通过进行严格封装以实现延长寿命、提高稳定性,是其实现量产的必经之路。本文介绍了OLED器件封装技术研究进展,为柔性OLED器件提供了多元化的封装技术,为实现高性能柔性OLED器件提供有效途径与保障。

  • 单位
    中国乐凯集团有限公司