基于硅硅键合技术的高精度压力传感器的研究

作者：李颖; 张治国; 郑东明; 梁峭; 张哲; 刘剑; 祝永峰

来源：仪表技术与传感器, 2017, (05): 10-18.

• 高精度
• 传感器
• 硅硅键合

硅压阻压力传感器核心部件一般是由单晶硅和玻璃组成的微结构,由于单晶硅和玻璃的材料特性存在差异,在制造过程中会引入封装应力对传感器的性能产生不利影响。采用硅硅键合技术制造压力传感器核心部件的微结构,以同质材料替代异质材料实现器件的封装,可有效减少封装应力,提升压力传感器的性能。文中通过结合硅压阻压力敏感芯片的制造工艺和硅硅键合工艺,实现了敏感芯片与硅衬底间的硅硅键合,键合强度达到体硅强度。研制的差压型压力敏感芯片装配成传感器的零点温度漂移下降60%,静压误差下降约1个数量级。

• 单位
  沈阳仪表科学研究院有限公司