针对贴面压机热压板工作表面温度分布不均匀的问题,采用传热学、计算流体力学的方法和使用Fluent软件,对热压板温度场进行数值模拟和热耦合研究,分析压板温度场的分布特点,总结压板工作表面温度分布规律,得到工作表面温度分布更加均匀的优化方案。结果表明:双层孔道的热压板加热循环系统对比单层孔道的加热循环系统,压板的温度场分布更加均匀。该研究可为贴面压机热压板的设计与优化提供理论指导。