T/R组件封装用铝硅合金高速铣削试验研究

作者：徐志伟; 王振亚

来源：电子机械工程, 2018, 34(06): 43-46.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2018.06.011

• 铝硅合金
• 高速铣削
• 切削力
• 切削温度

为解决T/R组件封装用铝硅合金材料普通铣削加工过程中效率较低、加工成本较高的问题,文中采用三刃硬质合金端面铣刀对某T/R组件封装用铝硅合金CE11进行了高速铣削试验,探索了其在高速铣削过程中,切削量、主轴转速、背吃刀量等对切削力、切削温度的影响,分析了常用切削参数下切削力及切削温度的变化趋势及原因。通过试验得到了CE11较为合理的高速铣削参数,对提高切削效率及加工质量有一定的指导意义。

• 单位
  南京电子技术研究所