航空发动机电子控制系统的小型化SIP技术

作者：刘葆华; 黄金泉

来源：航空动力学报, 2013, (09): 2140-2144.

DOI：10.13224/j.cnki.jasp.2013.09.023

• 航空发动机电子控制系统
• 小型化
• 系统级封装
• 多芯片模块
• 信号完整性仿真
• 时序 aero-engine electronic control system
• miniaturization
• system-in-package(SIP)
• multichip module(MCM)
• signal integrity simulation
• timing

针对电子装备小型化的需求,开展了对航空发动机电子控制系统的系统级封装(SIP)技术研究.以一个航空发动机电子控制系统设计为例,采用芯片堆叠结构,将多个裸芯片管脚用键合线引至电路衬底上的连接点,辅以印制板电路,构成完整的电路系统.通过设计优化和信号完整性仿真分析来控制信号质量,试验验证了在保证电路板信号质量的情况下,采用SIP技术,面积缩小约80%,质量减少约70%.研究显示系统级封装技术是未来航空电子控制系统小型化、高可靠的发展方向之一.

• 单位
  中国航空工业集团公司航空动力控制系统研究所; 南京航空航天大学