为探究塑封电路Cu-Al、Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性，分别设置2组湿热应力试验条件加速Cu-Al、Au-Al键合退化。采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对键合界面形貌、成分进行观测。试验结果表明：湿热环境下塑封电路Cu-Al键合界面金属间化合物生长速率比Au-Al慢的多，具有良好的键合界面，无明显影响力学性能的裂纹、空洞的产生。
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