钝化剂自组装单层膜在铜铜键合工艺中的应用

作者:独莉; 廖广兰; 张昆; 宿磊; 薛栋民
来源:半导体光电, 2014, 35(05): 820-823.
DOI:10.16818/j.issn1001-5868.2014.05.017

摘要

解决铜铜键合工艺中的铜氧化问题对于三维集成技术具有重要意义。选用1-己硫醇做临时钝化剂,通过自组装形式形成单层膜附着于铜表面,以防止铜在存放时与空气接触而发生氧化,键合前再使用乙醇等有机溶剂去除该单层膜。为了评估1-己硫醇的钝化效果,采用接触角作为主要指标对实验结果进行评价。研究表明,样片表面经过1-己硫醇处理后,接触角极大增加,并在空气中长时间保持稳定,说明1-己硫醇具有良好的钝化效果,采用此方法得到了高质量的铜铜热压键合样片。

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