粉体化学镀银的研究进展

作者：黄茜; 黄惠; 赖耀斌; 郭忠诚

来源：材料保护, 2013, (06): 46-50+8.

DOI：10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2013.06.007

• 化学镀银
• 粉体
• 影响因素 electroless silver plating
• powders
• influencing factor

介绍了化学镀银的机理;阐述了近年化学镀银在金属粉体、无机非金属粉体和有机高分子粉体方面的研究进展,以及还原剂、温度、镀液pH值、镀液配制工艺、外力场等因素对粉体化学镀银过程中粉体分散性、镀层性能的影响;提出了粉体化学镀银存在的问题及今后的研究方向。

• 单位
  昆明理工恒达科技有限公司; 昆明理工大学