本文利用热力学知识分析设备内部传热,利用热仿真分析软件对产品进行热仿真,求解在实际工作散热环境下产品内达到稳定热平衡时的温度状态,判断设备内部电源芯片是否能安全工作。计算结果表明,产品内部芯片在允许工作范围内,保证设备可稳定工作,提高产品研发结构设计的效率。