基于图形化封装基板的LED封装装置

作者：李宗涛; 余彬海; 汤勇; 何志宏; 李宏浩

来源：2011-10-24, 中国, CN201110326992.3.

本发明公开一种基于图形化封装基板的LED封装装置,包括图形化基板、设置在图形化基板上的至少一个LED芯片,覆盖在LED芯片上的封装胶体,所述图形化基板的表面具有凸起或凹槽,所述凸起或凹槽纵向截面的侧边与图形化基板水平面所成的线面角α与封装胶体的折射率n满足：或者本发明能够使光效提高35％左右,大大提高了LED封装装置的出光效率,同时结构简单；此外,在半角宽度上比传统的基于镜面基板的LED装置要窄45度,光线相对集中,便于进行二次配光。最后,由于线面角α可根据需要自由设置,而勿需设置复杂的曲面透镜,有利于实现封装的薄型化,有利于下游安装使用。

• 单位
  佛山市国星光电股份有限公司