微量Co对第二代低银SAC焊料合金改性机理研究

作者:樊融融; 刘哲; 邱华盛; 伊藤学; 森公章; 入泽淳
来源:电子工艺技术, 2011, (06): 330-334+356.
DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2011.06.008

摘要

目前电子制造业界把低成本的低Ag无铅焊料合金定义为第二代无铅焊料合金。在目前已公开的第二代无铅低Ag焊料合金类型中,又以掺入微量Co改性的应用性能和可靠性表现最优秀而受到了关注。重点对该类型焊料合金掺Co改性的机理展开了研究试验。在研究试验结论的基础上,分析了其推广应用的良好前景。

全文