热仿真在电子设备结构设计中的应用研究

作者：俞新江

来源：电子测试, 2019, (08): 49-45.

DOI：10.16520/j.cnki.1000-8519.2019.08.018

• 热仿真
• 电子设备
• 结构设计

本文主要针对计算机辅助下热分析数值采样与软件特点进行概述,对已采集的数据进行热仿真实验对比,从而在设计阶段对产品热分布规律进行探究,增强产品的可靠性。