摘要
采用扫描电镜与激光粒度分析仪对比分析微波预处理前、后废弃电路板颗粒形貌与粒度分布规律;以破碎产物的粒径分布为指标,设计单因素实验,探讨不同微波辐照功率、辐照时间以及破碎时间对废弃电路板破碎效果的影响。结果表明:微波预处理可有效促进废弃电路板的破碎,当辐照功率为700 W时,<0.5 mm粒级的破碎颗粒的质量分数为45.8%,相比未预处理的增加19.97%;当辐照时间为90 s时,<0.5 mm粒级的破碎颗粒的质量分数为47.2%,相比未处理的增加21.37%;经微波预处理后的废弃电路板结构破坏明显,表面粗糙,微裂纹生长发育,而破碎后的颗粒细小,结构松散,金属与非金属成分解离明显。
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