摘要

随着红外成像技术在军事、医疗、监控以及交通等方面应用的普及,红外成像技术至今仍是热门研究课题。本课题组提出了基于微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS)和光学读出的非制冷红外成像技术,并采用了新型无基底双材料梁焦平面阵列(Focal Plane Array,FPA)提高了热响应灵敏度。光学读出系统中,傅里叶透镜和分光棱镜等光学元件会在FPA谱平面引入杂光光斑,有以下两个方面影响:1.FPA谱光强越大,系统的热响应灵敏度越高。但是由于CCD(Charge-coupled Device)成像芯片的动态范围有限,所接受到的光强不能超过其满量程,因此实验...