耦合环境应力下电子设备焊点退化试验研究

作者：景博; 李龙腾; 胡家兴

来源：强度与环境, 2020, 47(01): 55-63.

DOI：10.19447/j.cnki.11-1773/v.2020.01.008

• 焊点
• 耦合应力
• 退化实验
• 微观分析
• 有限元仿真

焊点的退化失效是引发电子设备故障的重要因素。本文针对目前耦合应力下焊点退化试验研究相对薄弱的问题,搭建了耦合环境应力试验系统,设计了退化试验耦合应力载荷谱,制备了BGA与QFP两种典型焊点的电路板试件,采集了大量焊点退化试验数据。通过数据分析、微观电镜以及有限元仿真,对耦合应力下焊点寿命、失效模式和退化机理展开研究。

• 单位
  空军工程大学