IC封装工艺中清洗的工艺优化

作者：陈步卫

来源：电子元器件与信息技术, 2021, 5(10): 57-58.

DOI：10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.10.026

• IC离子封装清洗工艺
• 清洗封装设备
• 清洗封装原理

IC封装的工艺过程中,芯片上会出现污染物、尘埃等一些物质破坏了工艺的使用,因此我们在IC封装工艺上需做好一定的清洗工作。无论是在装线前还是装片过程中都要进行一定的清洗工作。本文介绍了在线清洗的原理以及设备配置等,并对清洗前后的效果进行了对比。