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摘要
本发明属于热熔胶材料技术领域,特别涉及一种高基体强度的抗菌TPS基热熔胶及其制备方法和应用。本发明的高基体强度的抗菌TPS基热熔胶包括以下质量份的组分：淀粉30-75份,增塑剂15-40份,酸化剂0.05-5份,乙烯-醋酸乙烯共聚物为10-30份,增粘剂树脂为10-30份,抗氧剂为0.2-2份,配位剂为0.05-5份,抗菌填料为10-40份。本发明的高基体强度的抗菌TPS基热熔胶具有显著提升的基体强度,拉伸强度可达1.7MPa,断裂伸长率可达340％；与多种基材均具有优异的粘接强度,如铜片搭接粘接强度可达3.5MPa,铝箔剥离强度可达835N/m；且具有优异的抗菌性能,可广泛应用于各领域。
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