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摘要
对于含板边插头（金手指）的印制板，为满足焊接及金手指位置插拔需求，金手指卡槽位置厚度不能超过1.6～1.8 mm。为满足高速信号传输的要求，保持金手指与厚板部分连接兼容，提出了阶梯式金手指设计，但该设计难度较大。介绍一种非对称结构阶梯式金手指板的关键制造技术，为蚀刻、层压、电镀和钻孔工艺提供解决方案。
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单位胜宏科技（惠州）股份有限公司; 胜宏科技(惠州)股份有限公司
对于含板边插头（金手指）的印制板，为满足焊接及金手指位置插拔需求，金手指卡槽位置厚度不能超过1.6～1.8 mm。为满足高速信号传输的要求，保持金手指与厚板部分连接兼容，提出了阶梯式金手指设计，但该设计难度较大。介绍一种非对称结构阶梯式金手指板的关键制造技术，为蚀刻、层压、电镀和钻孔工艺提供解决方案。
