基于SYSWELD的搭接接头温度场的数值模拟

作者：张书权; 王仲珏; 朱协彬; 代礼; 文伟

来源：新乡学院学报(自然科学版), 2010, (06): 67-69.

• SYSWELD
• 搭接接头温度场
• 焊接热循环
• 相演变 SYSWELD
• overlap joint temperature field
• welding thermal cycle
• phase evolution

基于有限元软件SYSWELD对搭接接头温度场进行了3维动态模拟,得出了瞬态温度场分布图和特征点的热循环曲线。同时通过对SYSWELD后处理分析,得出了焊件上任一点的温度变化与相演变的关系。与文献资料比较表明,所建立的数值模拟仿真模型可以较好地模拟焊接温度场,为研究焊接过程中的应力应变和减少焊接应力与变形提供了参考依据。

• 单位
  安徽工程大学; 中国科学院等离子体物理研究所; 安徽机电职业技术学院