摘要

分析探讨了机械合金化工艺制备超细、纳米晶CuCr材料中的晶粒尺寸、氧含量和材料密度控制等主要问题,提出了一种低成本制备高性能CuCr触头材料的新思路,即添加高性能晶粒长大抑制剂+普通真空烧结工艺。