一种完全不依赖于网格的光滑粒子动力学(SPH)方法,已广泛应用于粘弹性流体自由面问题的模拟中,但聚合物熔体充模问题的光滑粒子动力学(SPH)方法模拟研究还不多见。为预测粘弹性FENE-P熔体充模过程熔接痕的形态演化,本文基于SPH方法在粘弹流体中的应用研究现状和聚合物的宏微观流动特性,给出了一种基于FENE-P的聚合物宏微观耦合SPH离散模型。