浅谈修正光滑粒子动力学方法在充模过程中熔接痕的数值预测

作者:任恒飞; 任金莲*; 陈振超
来源:科技创新导报, 2018, 15(15): 230-231.
DOI:10.16660/j.cnki.1674-098X.2018.15.230

摘要

一种完全不依赖于网格的光滑粒子动力学(SPH)方法,已广泛应用于粘弹性流体自由面问题的模拟中,但聚合物熔体充模问题的光滑粒子动力学(SPH)方法模拟研究还不多见。为预测粘弹性FENE-P熔体充模过程熔接痕的形态演化,本文基于SPH方法在粘弹流体中的应用研究现状和聚合物的宏微观流动特性,给出了一种基于FENE-P的聚合物宏微观耦合SPH离散模型。

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