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摘要
在微电子工业中,铜丝发展迅速,时间之短,在业界受到高度重视。在集成电路封装中,占居重要位置。目前铜线键合广泛应用于较传统的封装工艺,如SOT、SOP、DIP、DNF、QFN等封装外型,其趋势将向多级封装、较小间距焊盘等领域发展。通过近年来,对铜线键合技术取得成功经验,讲解铜线工艺特殊要求,总结技术要点,提出预防措施,为铜线键合技术向更高端领域发展奠基基础。
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在微电子工业中,铜丝发展迅速,时间之短,在业界受到高度重视。在集成电路封装中,占居重要位置。目前铜线键合广泛应用于较传统的封装工艺,如SOT、SOP、DIP、DNF、QFN等封装外型,其趋势将向多级封装、较小间距焊盘等领域发展。通过近年来,对铜线键合技术取得成功经验,讲解铜线工艺特殊要求,总结技术要点,提出预防措施,为铜线键合技术向更高端领域发展奠基基础。
