一步共烧法制备的异质MCT-NiZn复合基板

作者：喻正鹏; 杨菲; 鲜聪; 袁红兰; 刘敬松; 蒲琳钰; 黄旭^*

来源：磁性材料及器件, 2023, 54(06): 81-86.

DOI：10.19594/j.cnki.09.19701.2023.06.013

• MCT-NiZn复合基板
• 一步共烧
• 抗剪切强度
• 旋磁铁氧体
• 微波陶瓷

以Ni0.6Zn0.4Nd0.01Sn0.01Mn0.01Fe1.95O4(NiZn)旋磁铁氧体材料为内芯、 0.85(Mg0.7Zn0.3)TiO3-0.15Ca0.8Sm0.4/3TiO3(MCT)微波陶瓷为外环，采用一步共烧法制备了环行器/隔离器用钛酸镁钙-镍锌MCT-NiZn异质复合基板。首先将NiZn粉料压制成圆柱体，作为复合基板的内芯；将MCT粉料压制成环形柱体，作为基板的外环，将内芯NiZn和外环MCT的生坯组装，并在特定温度下直接一步共烧，获得MCT-NiZn异质复合基板。研究了共烧温度对复合基板的相组成、微观组织、剪切强度的影响。此外，还研究了复合基板直接共烧结后过渡区的结构与性能。结果表明，NiZn-MCT复合基板之间发生了界面反应，在过渡区形成了新相Mg2Ti O4，复合基板的最佳共烧温度为1260℃。此外，复合材料具有高剪切强度，达到57.45 MPa。综上，采用一步共烧法制备MCT-NiZn复合基板是一种具有广阔应用前景的复合材料。

• 单位
  西南科技大学; 西南应用磁学研究所