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摘要
随着PCB高度集成化的发展，布线密度越来越高，线宽/线距越来越小。光模块产品中线接合盘（Wire Bonding Pad,WB Pad）设计尺寸也越来越小。目前业内常见设计为100/100μm，部分客户已经明确提出75/75μm、65/65μm的需求。文章通过理论分析，探讨制作（50μm/50μm）～(89μm/89μm)WB Pad的可行性，并采用顶端倒三角补偿的方式，减小线端药水侧蚀量，实现小尺寸WB Pad的制作。
- 单位
随着PCB高度集成化的发展，布线密度越来越高，线宽/线距越来越小。光模块产品中线接合盘（Wire Bonding Pad,WB Pad）设计尺寸也越来越小。目前业内常见设计为100/100μm，部分客户已经明确提出75/75μm、65/65μm的需求。文章通过理论分析，探讨制作（50μm/50μm）～(89μm/89μm)WB Pad的可行性，并采用顶端倒三角补偿的方式，减小线端药水侧蚀量，实现小尺寸WB Pad的制作。
