堆叠封装技术进展

作者：邓仕阳; 刘俐; 杨珊; 王曳舟; 方宣伟; 夏卫生; 吴丰顺; 方文磊; 付**

来源：半导体技术, 2012, 37(05): 335-340+350.

• 堆叠封装
• 3D封装
• 高密度封装
• 封装结构
• 封装工艺

目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度。该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求。通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势。

• 单位
  中兴通讯股份有限公司; 材料科学与工程学院; 华中科技大学