耐高温低介电常数苯并噁唑芳炔树脂的合成及性能

作者：张云姚; 楼阳; 刘小云^*; 李如梦; 汪文涛; 庄启昕^*

来源：功能高分子学报, 2021, 34(06): 520-528.

DOI：10.14133/j.cnki.1008-9357.20210816002

• 热固性树脂
• 苯并噁唑
• 耐高温
• 溶解性
• 介电性能

以2-氨基-4-溴苯酚、4-氰基苯甲醛、对溴苯甲醛和(三甲基硅烷基)乙炔为原料,采用偶联法成功合成了2种新型的热固性苯并噁唑树脂—苯并噁唑芳炔腈树脂(PBON)以及苯并噁唑芳炔树脂(PBOA)。采用差示扫描量热(DSC)、宽频介电和热重分析(TGA)分别研究了PBON和PBOA的热固化过程、介电性能和固化物的耐热性,并研究了PBON和PBOA的溶解性。研究表明,树脂单体在常规溶剂中的溶解性良好,可采用四氢呋喃进行溶解和加工。PBON固化物质量损失5%的热分解温度(Td5)为596℃,900℃残碳率为69.7%;PBOA固化物的Td5为592℃,900℃残碳率为79.5%。2种树脂的固化物都具有优异的热稳定性,同时在1 MHz下的介电常数均小于2.5,介电损耗因子均小于0.06。

• 单位
  华东理工大学