新产品新技术（186）

作者：龚永林

来源：印制电路信息, 2022, 30(12): 67.

<正>先进半导体封装趋势IDTechEX发布《先进半导体封装2023-2033》报告，认为随着业界看到摩尔定律的放缓（芯片密度不再每两年翻一番），扩展单片IC变得越来越困难，成本也越来越高。这将推动IC厂商走向“先进半导体封装”，由提高封装密度提高IC的集成密度，一种称为“芯片组”的新设计是未来的主要趋势。先进半导体封装包括2.5D IC、3D IC和高密度扇形分叉晶圆级封装，互连技术采用有机、硅、玻璃内插板（interposer），含有微凸点或铜柱。