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摘要
SiC由于其优越的材料性能,受到社会的广泛关注.传统器件的封装形式制约SiC器件优势的充分发挥,为了解决电、热及绝缘方面的问题,近年来出现了许多对碳化硅功率模块的新型封装技术和方案.从SiC器件的模块微系统封装技术出发,对SiC器件的封装材料、模块封装结构、封装工艺和应用进行分类和总结,涵盖了提高耐高温能力、降低高频寄生电感、增强散热能力等一系列相关技术.在此基础上,对SiC器件微系统所面临的科学挑战进行了总结,对相关技术的未来发展进行了展望.
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单位机电工程学院; 西安电子科技大学
