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摘要
针对微电子领域高温共烧陶瓷（HTCC）产品的批量化生产，依托中国电子科技集团公司第二研究所独立自主的工艺装备，结合HTCC相关产品的工艺生产流程，进行生产线的整体布局设计和智能化建设，分别就产能现状仿真、布局规划、自动化建设、基于OPC和Secs/Gem等通信协议的数据采集与控制系统、数字化生产运营管理系统等方面，对生产线进行升级改造，建设HTCC生产线智能化的示范工厂，实现HTCC生产线的智能化提升，为微电子领域数字化车间的智能制造提供参考。
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单位中国电子科技集团公司第二研究所; 中北大学
