嗜热硫酸盐还原菌生长特征及其对碳钢腐蚀的影响

作者：刘宏芳; 刘涛

来源：中国腐蚀与防护学报, 2009, 29(02): 93-98.

DOI：10.3969/j.issn.1005-4537.2009.02.003

• 硫酸盐还原菌
• 电化学
• 生物膜

采用API-RP38推荐的培养基,从渤海油田分离出嗜热硫酸盐还原菌(SRB),对其进行了初步鉴定,并研究了该菌种的生长特征。用电化学手段研究了该嗜热菌种在高温条件下对碳钢腐蚀的影响。结果表明,嗜热SRB生长周期短于常温SRB的生长周期。细菌能在40℃～80℃范围内生长,最佳生长温度为60℃。最佳生长pH范围为6.0～7.6,最适宜pH在7.0左右。60℃静态挂片实验表明,该嗜热菌对碳钢腐蚀较严重,是空白培养基中的2.6倍。碳钢表面生成不均匀的生物膜,能谱仪(EDS)分析表明,在生物膜不均匀区域腐蚀产物中FeS_x化合物结构不同。SRB生长过程中电极自腐蚀电位先正移再负移,电化学阻抗谱(EIS)研究表明生物膜的结构随SRB生长而发生变化,从而导致基体材料发生高温微生物腐蚀。

• 单位
  华中科技大学