为了研究环烯烃类共聚物(COC)微流控芯片热压键合工艺，设计了以STM32单片机为硬件平台的温度控制系统。该系统搭载FreeRTOS多任务操作系统，使用热敏电阻NTC为测温元件，温度数据处理采用巴特沃斯低通滤波，采用模糊增量式PID控制算法，以脉冲宽度调制PWM对半导体制冷片进行温度控制，实现了在键合工艺温度75～85℃内的精准控温。系统超调量在1%以内，升温速率为0.50℃/s以上，降温速率为0.34℃/s以上，控温精度为±0.3℃。
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