退火温度对磁控溅射TiN/TiCN薄膜残余应力、结构及耐蚀性能的影响

作者：云璐; 郝新

来源：金属热处理, 2021, 46(05): 166-170.

DOI：10.13251/j.issn.0254-6051.2021.05.027

• 退火温度
• TiN/TiCN薄膜
• 磁控溅射
• 残余应力
• 结构
• 耐蚀性

采用反应磁控溅射在AZ31合金上制备了TiN/TiCN薄膜,并对沉积后的薄膜进行真空去应力退火。分别采用X射线荧光光谱仪(XRF)、扫描电镜(SEM)、掠入射X射线衍射(GIXRD)和电化学工作站对退火前后的薄膜进行表面化学成分、形貌结构、残余应力以及耐蚀性能分析。结果表明:薄膜由FCC结构的TiCN和TiN组成。退火后,薄膜的晶粒尺寸和结晶度增大,内部残余应力显著下降,电化学腐蚀区域的Ti、C、N元素含量下降,250℃退火薄膜的耐蚀性能与沉积态薄膜相当,300℃退火后薄膜的耐蚀性能下降。

• 单位
  内蒙古工业大学; 内蒙古机电职业技术学院