微电子芯片高热流密度相变冷却技术

作者：池勇; 汤勇; 万珍平; 陈平

来源：流体机械, 2007, (04): 50-55.

• 芯片冷却
• 热管(HP)
• 热虹吸
• 环路热管(LHP)
• 毛细泵吸环路(CPL) cooling chips
• heat pipe(HP)
• thermosyphon
• loop heat pipes(LHP)
• capillary pumped loops(CPL)

介绍了微电子芯片高热流密度相变冷却技术,包括热管、热虹吸、环路热管、毛细泵吸环路,分析了各自的优缺点,提出LHP和CPL技术是唯一能替代热管技术的先进相变冷却技术,将是今后微电子芯片高热流密度冷却的主要方向。

• 单位
  华南理工大学