<正>导热-电磁屏蔽多功能电子封装材料既能快速导热又能有效吸收或衰减入射的电磁波能量，是解决当前电子器件发热与电磁干扰问题以及保护其正常运行的最有效途径。5G/6G通讯技术推动电子器件向小型化、功能集成化、轻薄、高功率、高工作频段方向发展，小型化和高工作频段要求电磁波吸波/屏蔽材料“更宽、更强、更薄”；而小型化、功能集成化、高功率要求导热材料“更薄、更轻、散热更快”，这势必加剧了电子器件的电磁干扰和发热问题。
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