电子电镀中电镀纯锡层相关质量问题探究

作者：**荣; 侯海昌; 龙安

来源：机电元件, 2022, 42(05): 32-37.

• 纯锡镀层
• 质量
• 结合力
• 解决措施

本文对电子电镀所用的纯锡镀层常见问题(如锡晶须、变色、可焊性)及特殊零件电镀问题的解决措施进行经验总结，并重点对生产中遇到的一起卷对卷连续镀零件镀锡层结合力不良案列分析，提出过程控制优化方法及针对镀锡层推广使用划痕法+3M胶带法检验结合力。供电镀同仁遇到相关问题参考。