摘要

为了实现印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)板翘曲度的非接触式精确测量,本文采用高精度激光位移传感器结合STM32处理器以及传动机构,设计了PCB板翘曲度测量系统。该系统控制步进电机使PCB板在丝杠滑台上进行横移,进而激光位移传感器在PCB板移动的过程中对PCB板表面的相对位移进行测量,并将测量到的数据上传至计算机进行分析、处理,最终得到翘曲度参数,实现PCB板翘曲度的非接触式测量。