焊膏印刷技术及无铅化对其的影响

作者：史建卫; 何鹏; 钱乙余; 袁和平

来源：电子工业专用设备, 2006, (12): 29-38.

• 焊膏
• 丝网印刷
• 模板印刷
• 流变性
• 印刷缺陷

伴随电子组装的高密度和元件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法。

• 单位
  哈尔滨工业大学; 日东电子科技（深圳）有限公司