Ti-Ni钎焊Cf/SiBCN陶瓷接头界面组织及机理分析

作者：宋雪; 张玲; 林铁松; 何鹏; 杨治华

来源：焊接学报, 2017, 38(03): 79-132.

• Ti-Ni高温钎料
• Cf/Si BCN陶瓷
• 界面组织
• 连接机理

使用Ti-Ni高温钎料实现Cf/Si BCN陶瓷自身连接.分别研究了钎料成分、钎料箔片叠层方式以及钎焊温度对焊接界面组织形貌的影响.结果表明,在Ni元素含量超过50%且以Ni/Ti/Ni方式叠层得到的接头界面良好,其中Ni元素深入陶瓷基体,与Si元素发生反应,在陶瓷内形成扩散层结构,扩散层内的Ni,Si元素成梯度分布,而Ti元素以化合物的形式弥散分布在焊缝中间部分的钎料层中试验发现,提高钎焊温度有利于Ni元素的扩散,在以Ni/Ti/Ni叠层、Ni元素含量低于50%时,提高钎焊温度至1 300℃得到的接头没有显著裂纹,中间层的钛化合物分布更加弥散.

• 单位
  先进焊接与连接国家重点实验室; 哈尔滨工业大学